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11月17日-18日，由新浪财经主办的“2022分析师大会暨第四届新浪财经金麒麟最佳分析师颁奖盛典”在线上隆重举行。券商基金行业大佬、研究领域大咖线上齐聚，带来年度投资盛宴。
大会上，第四届新浪财经金麒麟最佳分析师榜单也正式出炉。今年共颁出41个奖项，包括3个机构奖项：最佳行业研究机构、最具特色研究机构、最具荣耀研究机构，37个行业奖项，以及证券分析师未来之星。
第四届新浪财经金麒麟半导体行业白金分析师获奖名单如下：
广发证券（许兴军）
天风证券（潘暕）
招商证券（鄢凡）
第四届新浪财经金麒麟半导体行业最佳分析师获奖名单如下：
第一名广发证券研究团队（许兴军、王亮（联席首席）、耿正、叶秀贤、郇正林、谢淑颖、栾玉民）
第二名国盛证券研究团队（郑震湘、佘凌星、钟琳）
第三名中泰证券研究团队（王芳、杨旭、李雪峰）
第四名兴业证券研究团队（李双亮、姚康、姚丹丹、仇文妍、王佩麟）
第五名民生证券研究团队（方竞、李少青、李萌）
第六名天风证券研究团队（潘暕、骆奕扬、程如莹、许俊峰、俞文静）
第七名长江证券研究团队（杨洋、谢尔曼、王泽罡、钟智铧）
以下为第四届新浪财经金麒麟半导体行业最佳分析师研究观点回顾：
第一名广发证券许兴军研究团队
汽车智能化升级促使汽车增加更多ADAS 功能、屏幕、传感器和摄像头数量，同时网联化、电动化催生了T-box、智能座舱等需求，因此单车存储容量需求显著提升，预计未来将超过手机单机所需存储容量。
汽车DRAM 未来五年持续高增长，本土厂商迎机遇。
娱乐信息系统为汽车DRAM 短期主要发展驱动力，自动驾驶系统内应用有望推动长足发展。
本土晶圆产线的现有产能距规划产能仍有较大提升空间，未来半导体设备需求稳固。国产替代趋势下，国产半导体设备公司的成长性凸显。
汽车电动化大势所趋，驱动车规功率器件市场需求高增长；汽车智能化乘势而上，驱动汽车CIS、存储、MCU 等芯片的需求高增长。汽车电动化及智能化将有力带动半导体在汽车领域的渗透。
晶圆扩产与国产替代驱动，份额提升贡献主要增量。历经行业的“超级周期”之后，半导体设备市场规模有望在高位维持稳定。
第二名国盛证券郑震湘研究团队
贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP 材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。
车载CIS——智能驾驶下的千亿赛道。图像传感器作为摄像头核心深度受益行业浪潮，根据TSR，车用CIS 市场未来将超越消费类应用成为仅次于手机应用的CIS 第二大应用市场，单车摄像头的需求量将随自动驾驶技术等级升高而不断增加，我们推算全球汽车CIS 未来或冲击百亿美元市场空间。
根据我们测算，未来以光刻胶、CMP 为代表的半导体材料中国大陆需求均有翻倍以上空间。目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。
第三名中泰证券王芳研究团队
智能手机市场创新趋缓，VR 等创新型产品为行业注入新动能
国产替代和汽车/新能源高景气度趋势仍是主旋律，高景气度赛道龙头公司有望快速增长。
预计PCB 下游汽车及服务器领域高景气度将进一步带动PCB需求增长，随着未来PCB 上游原材料价格回落及对上游涨价压力的传导，PCB 行业利润率有望提升。
我国厂商具备全球领先优势，成本优势突出，与主流整机厂合作并收获定点的厂商将显著受益激光雷达行业的高弹性。
高算力要求的纯视觉路线短期难以得到有效突破，硬件预埋趋势下激光雷达已经成为车企的主流选择，激光雷达短期高成长性无虞
激光雷达是汽车智能化弹性最大的赛道，行业爆发初期上游确定性高，建议关注国内具备技术、成本优势，且已经获主流整机厂定点订单的标的。
第四名兴业证券李双亮研究团队
当前半导体行业结构性景气持续，汽车电子、HPC 等需求仍然强劲可持续，晶圆制造供给依然偏紧，全球主要晶圆厂如台积电等均保持积极的资本开支和扩产计划，未来随着晶圆产能不断释出，半导体材料市场有望持续增长。
国内晶圆厂持续推动核心供应链自主可控，在硅片、抛光液、抛光垫、靶材、电子气体、湿化学品、光刻胶等领域实现不同程度突破，国产供应商进入黄金发展期。
中长期来看美国出口管制政策更凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。看好中长期国内存储厂及晶圆厂的扩产力度及持续性，叠加核心供应链自主可控进程的进一步推进，设备材料零部件国产替代大势所趋。
第五名民生证券方竞研究团队
功率器件行业高景气持续，产品快速升级，国产替代酝酿机遇。全球能源变革带动新能源汽车、光伏、风电等下游需求快速提升，功率半导体高景气持续。
海外设备巨头对设备需求展望乐观，晶圆厂资本开支持续走高。
2021年下游晶圆厂积极扩产推动了半导体设备招标采购量的增长，而2022 年仍将是本土晶圆产线加速落地的一年。
重视国内厂商的产品高端化，下游应用领域优化以及晶圆产线升级。行业景气之外，当前国内厂商正在经历几大的重要变化：1）产品结构高端化：MOS、IGBT 和SiC领域不断进行产品提升 ；2）下游市场持续优化：当下行业缺货加速国内功率器件厂商向新能源市场加速突破，新能源营收占比的提升也将推动厂商业绩加速增长； 3）晶圆产线向大尺寸升级：相较于6 英寸和8 英寸，12 英寸产线具备更低的成本，更优质的工艺和更好的产品性能。
第六名天风证券潘暕研究团队
芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。
未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU 包括GPU/FPGA/ASIC 等）发展。
SiC 价格与传统产品价差持续缩小，叠加物理性能优势及碳中和需求，预计SiC 2022 年迎增长拐点， 2026 年将全面铺开。
未来OEM+Tier1+Tier2 原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节企业（如芯片）为主导”，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商迎来机遇。
横向拓展业务品类是国内设备零部件公司发展的必要途径，充分发挥后发优势。
半导体设备零部件是半导体设备厂商最主要的营业成本来源，在半导体设备厂商营业成本中占90%左右，我们测算占半导体设备总价值量50%左右。
第七名长江证券杨洋研究团队
未来几年，我国半导体设备行业将进入国产化赛道的竞争阶段，而国产化视角下的设备工艺面覆盖度是决定设备销量的主要因素，按照设备类型分类的标准已无法满足对企业基本面的精确判断，因此细分至模块工艺的覆盖度才能有效跟踪国内半导体设备行业格局的演变。
氧化工艺是芯片前道核心制程之一，当前国内快速热氧化设备仍然较为空白，给炉管类设备的公司留出了进一步发展的空间。
当前全球半导体供需两端已开始逐步进行库存去化，各类产品销量、单价的增速都呈下滑趋势，未来景气回升所需安全库存逐步成型。
伴随着成本下行至整车厂可接受的区间，自动驾驶将快速打开红外探测器市场的规模。若2025 年L2-L5 级自动驾驶系统中，标配1 颗红外摄像头，全球红外热成像仪出货量有望增加约1939.6 万套。若单台红外热成像仪价值为200 美元，市场规模有望增加38.8 亿美元，体量翻倍。
