11月6日，第五届中国国际进口博览会“第四次工业革命与智慧出行论坛”在上海国家会展中心举行。该论坛由联合国工业发展组织投资和技术促进网络、中国国际进口博览局共同主办，商务部、上海市政府领导出席会议并致辞，多家汽车、零部件及产业链企业高管参与。
作为一个推动国际汽车产业政企互动、高峰对话的平台，本次论坛以“智慧引领 重塑未来”为主题，邀请全球出行行业领军企业，国际组织，中国中央及地方政府，多个领域的知名企业等开展交流分享，提供多元解决方案，通过集体行动，汇聚各方之力，为智慧出行领域发展贡献坚实力量。
高通公司负责人吉姆・凯西受邀出席论坛并发表演讲，分享了5G和智能网联边缘带来的重要机遇，高通在汽车领域先进的解决方案，以及携手中国汽车合作伙伴加速数字化转型的实践。他谈到，在未来，高通仍将致力于解决行业重大挑战，与中国和全球合作伙伴共同把握汽车领域的持续变革，携手推动智能网联汽车的转型，共赢人与万物智能互联的世界。
吉姆・凯西表示，今年是高通公司连续第五年参加进博会。5G正在成为实现“最后一公里”连接的技术；AI在边缘侧实现规模化；云服务正惠及几乎万物。高通公司将数据处理和智能扩展至边缘侧，赋能云边融合。高通统一的技术路线图将先进的连接、低功耗高性能计算和终端侧AI等技术，高效扩展至下一代智能终端，这些终端始终连接至云，并且彼此互联――小到无线蓝牙耳机，大到复杂的智能网联汽车。
汽车行业正经历巨大变革。面对变革，高通专注于打造一个助力汽车制造商赋能全新服务、应用和技术转型的平台。为了加速迈向汽车行业的数字化未来，高通打造了骁龙数字底盘，助力赋能智能网联汽车的新时代。骁龙数字底盘是全面、可升级的解决方案，满足了行业和消费者对定制化体验持续升级的需求，包括顶级多媒体、全新服务和应用以及更高的安全性。高通与全球所有汽车制造商展开合作。目前，全球已有超过2.5亿辆汽车采用了高通的汽车无线连接解决方案，其中包括很多来自中国汽车厂商的车型。
吉姆・凯西介绍，高通在中国有着近三十年的发展历史。多年来，高通一直与中国生态系统密切合作，包括运营商、终端厂商、汽车制造商、云服务商及分销商，并支持它们在全球范围内持续发展，加速创新。在汽车行业，高通正携手中国合作伙伴共同推动智能网联汽车的转型，迈向智能出行的未来。
在数字座舱领域，高通已推出了四代座舱解决方案。此外，高通携手中国生态系统的合作成果还包括：推出支持5G并达到量产销售状态的车载无线终端，以及搭载LTE-V2X技术的量产车型。凭借车载网联和C-V2X丰富产品组合，高通正在助力汽车行业把握机遇，迈向更加互联的未来。
面对汽车行业的持续变革，高通携手合作伙伴和客户，助力加速实现汽车与出行的数字化未来。高通致力于解决行业重大挑战，为中国和全球合作伙伴提供先进的解决方案，助力开启智能网联汽车的新时代。